八核、64位:MWC2014上芯片的明争暗斗

移动开发
MWC2014上,联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片,高通更是大动作制造话题,推出4G、64位八核芯片,同时,英特尔也推出了22nm四核64位的两款LTE处理器。

2014年全球移动通讯展(MWC)正式登场,全球手机芯片高通、联发科同步盛大发表新芯片,相互较劲气氛浓厚。高通以八核芯片在这场顶尖对决中的动作,更是吸引业内的目光焦点。

联发科以突袭战法宣布推出64位处理能力单芯片,高通更是大动作制造话题,推出被业内戏称为“认错系列”的4G、64位八核芯片,高通推出八核芯片虽然是打了自己一巴掌,但也被视为进军中国高、中端手机市场的杀手级产品,对联发科下半年形成压力。

高通去年在联发科宣布推出八核心智能型手机芯片时,曾一度公开唱衰这很“愚蠢”,不过,联发科却因此快速挺进2千元人民币以上的中国高价位智能手机市场,并将是今年第一季成为联发科获利率支撑的关键性产品。

高通位居全球手机芯片领导者之位,综合考虑产业地位、企业获利,并没有因为固守企业面子死不认错,一嗅到产品判断不对,立即转向,甚至是透过全球产业最大的年度盛事MWC制造话题藉机宣传。

高通昨日在2014MWC开展前半小时,正式宣布,将推出骁龙615芯片组,该产品将为全球首款整合4G LTE与64位处理能力的商用八核心解决方案。一开展,即引来全球半导体产业记者、分析师,以及客户的关注。高通指出,骁龙615预计将于2014年第三季开始推出参考设计样本,首款商用产品则预计在2014年第四季推出。

Link:骁龙610和615芯片

骁龙610和615芯片组旨在搭配美国高通技术公司RF360前端解决方案,支持OEM厂商推出可覆盖全球所有主要频段及制式的单一5模全球LTE SKU,这也是当今竞争激烈的手机市场的要求。除了支持LTE 外,这两款芯片组还集成了关键的3G技术,包括HSPA +(速度最高可达42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA 。

骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案,而骁龙 610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙 610和615芯片组的推出,以及最近发布的骁龙410 芯片组,美国高通技术公司的产品组合已包含一系列64位4G LTE解决方案的强大阵容。骁龙 615 、610和410芯片组还支持ARMv8——最新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了最具能效的执行方式,同时保持兼容现有的32位软 件。骁龙615 、610和410芯片组旨在最小化OEM厂商的开发成本,同时加速产品的开发和上市步伐。这三款芯片组管脚兼容,支持相同的Qualcomm电源管理、音 频、Wi-Fi、蓝牙、射频和RF360解决方案,支持可扩展但一致的硬件设计。这三款芯片组采用的相同软件也具有可扩展性,包括支持64位ARMv8 CPU。此外,每款芯片组都集成了相同的LTE 调制解调器,使用同样的核心技术——该技术已用于此前出货的数以亿计的手机芯片组中,已得到全球各地运营商的认证。

高通骁龙610和615芯片组还配备了美国高通技术公司的Adreno 405 GPU ,将骁龙 800顶级系列的Adreno 400系列GPU首次应用到骁龙 600高端系列。独树一帜的Adreno 405 GPU不仅能提供卓越的图形性能,而且还支持最新的移动图形API(如DirectX 11.2和Open GL ES3.0),同时支持硬件加速几何着色和硬件曲面细分,带来更加细致、真实的移动游戏和炫丽的用户界面。Adreno 405还支持Full Profile OpenCL,实现卓越的GPGPU计算、视频和图像处理功能。显示引擎支持最高QHD(分辨率为2560x1600)的显示屏,并支持Miracast 多媒体内容无线串流。通过内置H.265硬件解码器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.1的解决方案,无线内容可以实现高效传输。

22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器

北京时间2014年02月24日下午16点,西班牙当地时间2014年02月24日早上9点整,借着世界移动通讯大会MWC 2014 召开的机会,英特尔在位于巴塞罗那的Casa Llotja de Mar召开了一场大型的发布会。英特尔公司总裁詹睿妮、英特尔公司副总裁兼移动通信事 业部总经理贺尔友等高层悉数到场。他们不仅向全球的记者朋友们介绍了英特尔在通信和计算领域的最新战略,同时也发布了新一代针对移动互联网智能终端的平 台。


22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器(缺图,不到规定时间不要发布)
英特尔发布会介绍了最新战略及新一代针对移动互联网智能终端的平台

22纳米64位双核Z34**和四核Z35**登场

基于在晶圆方面的先天优势,英特尔公司是目前在移动芯片领域当中唯一一家能够率先进入22纳米工艺制程的方案提供商。在今年上半年,研发代号为 Merrifield的双核产品Z34**将率先交付使用,而在2014年下半年,四核旗舰产品Z35**将会与广大消费者见面,在此前英特尔的 Roadmap当中,它的研发代号为Moorefiled。

22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器(缺图,不到规定时间不要发布)
研发代号为Merrifield的双核产品与代号为Moorefiled的四核产品

由于采用了支持乱序执行的全新Silvermont架构,因此Z34**以及Z35**都能够原生支持64位操作系统,这意味着采用英特尔CPU的智能手机将能够支持更大的内存空间以及更高效的数据吞吐管理。由于新架构带来了更高性能的提升,因此Z34**/Z35**舍弃了上一代产品的超线程技术,并向下兼容32位操作系统。

22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器(缺图,不到规定时间不要发布)
原生支持64位操作系统

不过略微让人感到有些遗憾的是,新一代Z34**和Z35**产品并没有像之前传言的那样,采用英特尔自家的HD系列GPU,而是继续选择了 Imagination公司的Power VR 6系列图形处理器。Z34**集成的显卡型号为G6400,核心工作频率533MHz,而Z35**则采 用的是G6430解决方案,工作频率可以达到800MHz。两款不同的图像管理芯片所能够支持的显存空间也略微有所不同,但是都包含有四集群的3D图形引 擎。

22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器(缺图,不到规定时间不要发布)
64位Merrifield样机

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64位Moorefield样机

除此以外,Z34**与Z35**也都集成了一个类似苹果iPhone 5S当中M7角色的低功耗传感器,在不增加功耗的前提下能够利用动作和手势传感、音频传感、位置传感和情境分析向应用程序提供环境信息。

多模多频XMM 7160-LTE发布

与此同时,英特尔公司本次还发布了全新的多通信解决方案XMM 7160-LTE。除了能够支持更多模多频的3G、4G网络之外,XMM 7160-LTE 所采用的封装至PCI Express模块中的方式还能够为终端厂商带来更加自由、更加方便的研发方案,为超级本、平板电脑、智能手机带来进一步瘦身和降低成本的可能。

22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器(缺图,不到规定时间不要发布)
LTE 7160与LTE 7260

22nm四核64位 英特尔MWC发两款LTE处理器(缺图,不到规定时间不要发布)
XMM7260

由 于在4G专利方面基本成功绕开了美国高通公司的技术壁垒,因此2014年英特尔公司也将进入所有主要的LTE市场,并把目标锁定为全球第二大LTE厂商, 预计收发器出货量将超过20亿,而SOC也能够达到10亿以上的级别。在今年第二季度,支持LTE-A技术的XMM 7260 LTE-Advanced 将正式上市。

责任编辑:徐川 来源: net
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