下代iPhone零部件再曝光

移动开发
下一代iPhone的内部结构将会与现在的iPhone 4/4S有着很明显的区别。

继之前一家网上商城公开叫卖,下代iPhone所使用Home键后,今天又有一家名叫SW-BOX的供应商,亮出了该机的耳机插孔、听筒以及Wi-Fi连接配件,而之前他们还曝光了它使用的SIM卡托槽。

从曝光的图片上可以看出,此次曝光的所谓下代iPhone使用的耳机插孔、听筒以及Wi-Fi连接配件,与iPhone 4/4S有明显的不同,因为前者是一个连着一个的,而后者则是被组合到单独一个元件体上。

如果事实真是如此的话,那么这也将意味着,下一代iPhone的内部结构将会与现在的iPhone 4/4S有着很明显的区别。

 

下代iPhone零部件再曝光

 

所谓下代iPhone会使用的耳机插孔、听筒以及Wi-Fi连接配件

 

下代iPhone零部件再曝光

 

iPhone 4/4S上的

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责任编辑:冰凝儿 来源: 驱动之家
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